热变形维卡软化点测试仪主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。满足GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化点温度的测定》中关于热塑性塑料维卡软化点温度的测定和GB/T1634-2004《塑料 负荷变形温度的测定》中关于塑料弯曲负载热变形温度试验方法。
本机控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。
热变形维卡软化点测试仪本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 24 位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，数据**可靠。
测温范围：-50℃～+450℃
分 辨 率：0.01℃
控制输出：0至5V
控制模式：匀速升温控制
控温方式：PID控制
采样频率：5次/秒，
按键显示：5寸彩色液晶，触摸屏输入。
供电电源：AC12V，1A
主要配置：
1、主控板、5.0高清彩色液晶、扬声器。
2、12V 15VA交流变压器电源
3、50A调压模块
4、微型打印机
5、千分表数据线
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