厂家整理的冷热冲击试验机常见问题
科文冷热冲击试验机用途：电子电器零组件、金属、化学材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化的理想测试工具. 电子电器零组件、金属、化学材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化的理想测试工具.东莞市科文试验设备有限公司是**生产冷热冲击试验机厂家，专注研发设计12年，精心为冷热冲击机用户提供的冷热冲击测试机。现在，厂家科文为您整理了冷热冲击试验机常见问题，希望能帮助冷热冲击箱用户更深入掌握该设备。
说明：
整理与介绍目前环境试验当中，使用者在使用环境试验设备，以及对于规范的要求常遇见的问题与迷失，若您有下述相关问题欢迎您与业务部，我们将竭诚为您服务。
温度冲击试验温变率是否是越快越好？
说明：温度冲击试验中的温变率是否是越快越好，温变率到底对于试验结果有没有影响，怎么样的温变率才是好的冲击温变率？
温度冲击与温度循环如何分辨？
说明：温度冲击与温度循环两者的差异性在哪里，还是都一样只是称呼不一样而已？
温度冲击试验驻留时间如何决定？
说明：在冲击过程当中有所谓的驻留时间，待测品的驻留时间要如何决定，是依据待测品的数量，还是看待测品的材质而定？
冲击温度需OVER或低于设定值？
说明：冲击过程中，冲击温度因该是高于设定值，还是低于设定值才是正确的？
冲击试验的温度感知器，因放置于测试区还是风道里面？
说明：冲击试验机的温度传感器，其放置位置因该要放在测试区里面还是风道里面？
先冲高温还是先冲低温？
说明：温度冲击试验中，因该是要先冲高温还是先冲低温，如果规范没有要求的话怎么决定？
为什么有些冲击要过常温？
说明：为什么有些冲击要过常温，而有些冲击不需要过常温，过常温的冲击试验对于产品有什么影响？
使用烤箱与冷冻柜是否可以取代冷热冲击机来进行试验？
说明：如果没有钱买冷热冲击机的话，是否可以使用烤箱与冷冻柜透过人工搬运的方式来取代冷热冲击机
如何透过冷热冲击机来计算产品预估寿命？
说明：使用冷热冲击机使否可以计算预估产品可能的使用寿命
试验中的问题：
手持待测品的要点？
说明：要将待测品拿到试验炉内放置，怎么样拿才正确
试验炉壁多久需要擦拭？
说明：试验炉壁多久需要擦拭，是年保养还是季保养还是周保养，如果不擦的话又会怎么样
我想要缩短试验时间应该怎么做？
说明：我在进行高温高湿试验或是冲击试验时，有没有办法缩短我的试验时间，让试验结果一样
东莞科文12年只做一件事“为用户制造高品质的试验设备”，冷热冲击试验机厂家真诚为您服务，如在操作或使用冷热冲击机时遇到**疑点，请您务必科文。
超高速高低温气流冲击试验机的试验方法介绍超高速高低温气流冲击试验机适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB电路板IC、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
工作试验方法
1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。
工作模式
A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8系统
B)2种检测模式AirMode和DUTMode
测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）
主要技术参数
设备型号：HE-ATS750
样品盒尺寸：直径140mm×高50mm
制冷方式：采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃
噪音：≤65dB（A声级）
条件：风冷式环境温度在+23℃时
温度控制范围：-70℃～+250℃
冲击温度范围：-60℃～+200℃
温度转换时间：≤10秒
温度偏差：测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃
冲击气流量：1.9~8.5L/s(分为8路，每路0.23~1.06L/s）连续气流
温变速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
试品表面温度：RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控
控制系统：采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏
试品：带2套1拖8系统，金属封装PCB板模块8片；
前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。
外形尺寸：宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准
使用电源：AC三厢五线380V50/60HZ
标准仪据
GB/T2423.1-2008试验A：低温试验方法；
GB/T2423.2-2008试验B：高温试验方法；
GB/T2423.22-2012试验N：温度变化试验方法
GJB/150.3-2009高温试验
GJB/150.4-2009低温试验
GJB/150.5-2009温度冲击试验
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